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PCB Bonder(CD군) - MODULE 공정에서 Panel 구동 PCB Bonding System 으로 SOURCE부 TAB-IC에 ACF를 이용하여 각각의 PCB를 압착하는 IN-LINE SYSTEM으로 PANEL 물류부, PCB BONDING부, TRAY FEEDER 등으로 구성됨.
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설비spec
개요 MODULE 공정에서 Panel 구동 PCB Bonding System 으로 SOURCE부
TAB-IC에 ACF를 이용하여 각각의 PCB를 압착하는 IN-LINE SYSTEM으로
PANEL 물류부, PCB BONDING부, TRAY FEEDER 등으로 구성됨.
적용모델 32"~60"W
Tact time 15 SEC
-ACF 부착 TIME : 2.0 SEC
-본압착 TIME : 6.0 SEC
Accuracy ACF 가압착 X : ±0.2㎜(3σ)
Y : ±0.2㎜ (3σ)
본압착 X : ±30㎛ (본압착 後_3σ)
Y : ±50㎛ (본압착 後_3σ)
가동효율 98% (M/C STOP ZERO)
Panel
Spec
Panel Size MAX 1355mm*770mm ,MIN 713mm*411mm
Lead pitch Min. 200㎛
Tap Ic Size L (길이,X방향) : 28~63.3mm
W(폭, Y방향) :19.2~44.5mm
Panel 두께 0.2t, 0.3t, 0.5t ,0.63t× 2
Utility Power 208V±10%(3-Phase)
Air, Vacuum 1/2 Inch Fitting
: 정압 Over 5kgf/㎠
: 진공압력 -75KPa 이상
설비 Size 4900×4090×1900 (L × W × H)
 
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