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LED Die Bonder - Loader에 적재된 L/F 1장이 분리되어 Feeder에 공급되면 Vision System 에의한 Align작업 후 L/F Bed면에 Epoxy를 Dotting하고, Wafer상태의 Chip을 Vision System의 인식정보를 이용하여 양품 Chip을 Wafer로부터  분리시켜 Epoxy가 Dotting된 L/F Bed면에 Bonding하고, Inspection후 Unloader의 Magazine에 수납
설비 레이아웃 보기
설비spec
개요 본 설비는 Loader에 적재된 L/F 1장이 분리되어 Feeder에 공급되면 Vision System 에
의한 Align작업 후 L/F Bed면에 Epoxy를 Dotting하고, Wafer상태의 Chip을 Vision
System의 인식정보를 이용하여 양품 Chip을 Wafer로부터 분리시켜 Epoxy가 Dotting된
L/F Bed면에 Bonding하고, Inspection후 Unloader의 Magazine에 수납하는 설비 이다.
Cycle Time UPH :18K이상
Cycle Time : 0.2sec
(단 UPH는 Chip Size(크기, 두께) 및 상태,
L/F의 조건사항에 의해서 달라질 수 있슴)
Bonding Accuracy ±25㎛, θ : ±3°
(Epoxy Die Bonder 기준)
Bonding Method Main : Ag Epoxy, DAF(WBL용)
Epoxy 점도 : 6,100~22,000 cps, 필름부착
Utility Power : AC220V, 1Φ, 60Hz
Air : 4~6kg/㎠
Vacuum : 400mmHg
Production Yield 99.50%
가동율 90%
설비 Size 1780*1300*1940
 
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