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Encapsilation Dispenser - Die 및 Wier Bonding완료된 리드프레임 Cavity에 형광액을 정량 도포하여 Die 및 Wier를 보호하고 빛의 균일한 발광에 기여하는 공정
설비 레이아웃 보기
설비spec
개요 Die 및 Wier Bonding완료된 리드프레임 Cavity에 형광액을 정량 도포하여
Die 및 Wier를 보호하고 빛의 균일한 발광에 기여하는 공정
적용모델 8열 Top view LED
Tact time UPH : 18,000EA/hr (jet valve)
Cycle time : 0.2sec/chip
Dispensing position
Accuracy
±30㎛
Min valve closing time 0.1msec
Max jetting frequency 150cyle/sec
Pattern
Recognition
system
System 256 Gray Scale (Pattern matching)
Position accuracy X,Y: ±1/4 Pixel, Θ:±0.05˚
Resolution 640*480 Pixel
설비 Size 850*1200*1600
 
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