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TSP FPC Bonding System - 작업자가 공급部 Jig에 TSP Panel과 FPC를 8분할로 이루어진 Index Table이 각각의 작업위치에 TSP와 FPC를 공급하면 자동으로 ACF부착, ACF검사 및 TSP Panel의 위치확인, FPC Pre Bonding, FPC 1_Final Bonding,  FPC 2_Final Bonding, 보호 Tape 부착 후 배출部에서 작업자가 작업이 완료 TSP를 배출하는 Semi-Auto.
설비 레이아웃 보기
설비spec
개요 작업자가 공급部 Jig에 TSP Panel과 FPC를 8분할로 이루어진 Index Table이
각각의 작업위치에 TSP와 FPC를 공급하면 자동으로 ACF부착, ACF검사 및
TSP Panel의 위치확인, FPC Pre Bonding, FPC 1_Final Bonding,
FPC 2_Final Bonding, 보호 Tape 부착 후 배출部에서 작업자가 작업이
완료 TSP를 배출하는 Semi-Auto형 설비이다.
적용모델 1"~5"
Tact time 3.8sec/1EA
- 2.8"기준
- 1-FPC 기준
- 본압 : 10초기준
Accuracy ACF 가압착 X: ±0.3mm
Y: ±0.15mm
Pre bonding X: ±30㎛
Y: ±30㎛
Final Bonding X: ±50㎛
Y: ±50㎛
추력 ACF 부착 : 2.5Kgf~25Kgf FPC 본압착:5kgf ~ 30kgf
Panel
Spec
Panel Size 20mm~60mm(L) 20mm~110mm(W)
FPC Size 20mm~60mm(L) 20mm~80mm(W)
FPC Pattern Pitch 0.2mm
Utility Power 3상 220V±10%, 50/60Hz, 20KVA, 50A
Air, Vacuum AIR Pressure: 4~6kgf/㎠, 800ℓ/min (Ø12mm One touch fitting)
Vacuum: Vacuum 발생기 적용 (-400mmHg)
(Ø12mm One touch fitting)
설비 Size 3600(L)*3200(W)*2300(H)
 
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