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RFID tag Bonder(UPH7000) Wafer상태의 RFID Flip Chip 을 ACP를 이용하여 Roll Type Tag Film에 Bonding
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설비spec
개요 Wafer상태의 RFID Flip Chip 을 ACP를 사용하여
Roll Type Film에 Bonding
Performance 처리량 5,000 UPH 이상
(based on 100% wafer yield, application dependent see UPH map)
가동시간 >94 %
산출량 >98 % (투입 재료 품질에 기인함)
Room class (Recommend) About 5,000-10,000 (SMT 환경)
Model change method JIG(SLITTER SPACER) , Program , Pick up tool
Wafer and Die Handling Wafer size 6", 8", 12" (mounted on 8" standard frames)
Die size 0.3 mm - 1.2 mm
Die 두께 0.1 mm - 0.9 mm
Wafer mapping (all formats)
Bonding
(Pre-Bonding)
Method Pick-flip-place
정밀도 40μ @ 3Sigma
Bonding delay Programmable (typical 0 ms)
Alignment method Fiducial (substrate camera)
Curing System
(Final Bonding)
Bond method Thermode
Bond head 24 head (standard)
Bonding force Max 90g
Force resolution +/- 5%, min
Thermode tip size 13x13 mm
Coplanarity +/- 20μ per 1mm
Protective Tape prevent thermodes from epoxy contamination
 
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