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home > 제품소개 > RFID Bonding System > RFID tag Bonder(UPH1000)
RFID tag Bonder(UPH1000) Wafer상태의 RFID Flip Chip을 ACP를 이용하여 Roll Type Tag Film에 Bonding
설비 레이아웃 보기
설비spec
Items Specification Specification
Performance Throughput 1,000 UPH Option: 3,000UPH
Winder Roll Width 35mm~120mm 1Row Inlay
Diameter Max.Ø300mm  
ACP Dispenser Dot Size Min.400 ㎛  
Wafer Pick Up Chip Dimension 300㎛²~1,200 ㎛² Option:  ~3.0mm
Wafer 6"~12"  
Pre Bonding Method Pick-Flip-Place  
Production Accuracy 40 ㎛  
TAG Tester Frequency 860~960MHz Option: 13.56MHz
Bad Marking Ink Dotting Size Approx. Ø 10mm  
Equipment Air Pressure 5kg/cm²  
Power 220V, 3Phase  
 
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