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1단계 COG/FOG Bonding -  LCD Module공정에서 Drive I.C 및 FPC를 를 LCD 기판에실장하는 기술로 ACF를 이용하여 Drive I.C의 전극단자와LCD 기판의 단자를 전기적으로 접속
2단계 압흔검사
3단계 Disoenser -  TFP-LCD의 Module공정에서 단자의 산화 방지 및 Pattern 단선 방지를 목적으로 Silicone을 씰링
4단계 AMT
5단계 Back Light 조립
6단계 Aging
최종 TESTER
8단계 완제품
 
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