기술정보
QUICK 메뉴
CEO 메세지 바로가기
기술정보 바로가기
재무정보 바로가기
사우갤러리 바로가기
home > 기술정보 > LCD Module
1단계 COG Bonding -  Conveyor 에 공급된 Panel을 Loading 하여 Pre-align후  단자세정, ACF가압착,CHIP가압착, 본압착(Hot bar) 공정으로 구성된 COG Bonder.
2단계 FOG Bonding
3단계 TAB Bonder
4단계 압흔검사
5단계 PCB Bonder - TFP-LCD의 Module공정에서 TCP에 ACF를 이용하여 PCB를 열압착 하는 IN-LINE SYSTEM으로 CELL물류부BONDING부, PCB TRAY부로 구성된AUTO 장비이다.
6단계 Dispenser - TFP-LCD의 Module 공정에서 단자의 산화 방지 및 Pattern단선 방지를 목적으로 Silicone을 씰링
7단계 AMT
8단계 Back Light 조립
9단계 Aging
10단계 최종 TESTER
11단계 완제품
 
copyright(c) astjetec co.ltd.all rights reserver. ASTJETEC Copyright