(주)제이스텍입니다.

1단계 COG Bonding -  Conveyor 에 공급된 Panel을 Loading 하여 Pre-align후  단자세정, ACF가압착,CHIP가압착, 본압착(Hot bar) 공정으로 구성된 COG Bonder.

2단계 FOG Bonding

3단계 TAB Bonder

4단계 압흔검사

5단계 PCB Bonder - TFP-LCD의 Module공정에서 TCP에 ACF를 이용하여 PCB를 열압착 하는 IN-LINE SYSTEM으로 CELL물류부BONDING부, PCB TRAY부로 구성된AUTO 장비이다.

6단계 Dispenser - TFP-LCD의 Module 공정에서 단자의 산화 방지 및 Pattern단선 방지를 목적으로 Silicone을 씰링

7단계 AMT

8단계 Back Light 조립

9단계 Aging

10단계 최종 TESTER

11단계 완제품