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home > 기술정보 > Touch Panel
1단계 Laminator
2단계 Sheet Ass'y
3단계 Rolling
4단계 Cut or Scribing
5단계 Auto Clave
6단계 ACF Bonding - GLASS(TOUCH PANEL) 혹은 FILM을 STAGE에 공급하여 원하는 위치에 ACF를 BONDING하는 장치이다.
7단계 FPC Bonding - TSP공정에서 FPC를 TSP기판에 실장하는 기술로 ACF를 이용하여 FPC 전극단자와 ITO기판의 단자를 전기적 접속
8단계 특성검사기 - FPC BONDING이 완료된 상태의 TSP의 지정된 POINT를 Pen Unit을 이용하여 일정한 하중으로 순차적으로 접촉 검사하여 TSP의 단자 저항 및 선형성 등전위에 대한 양/불량을 판정하는 설비임
9단계 완제품
 
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