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home > 기술정보 > CCD Module 제조
Housing이 적재된 CARRIER를 이송하여 ACF를 부착한 후,
인식시스템으로 Housing과 FPC를 Alignment후 가압, 본압
작업을 실시하고 UNLOAD의 MAGAZINE에 자동으로 저장
카메라모듈조립 사진
  접착력(gh)
N1 3,546
N2 3,974
N3 3,725
Ave. 3,748
TEST 결과
단면분석(SEM) : 전극 압착 갭 3~7㎛
압착 상태 양호
압 흔(Optical microscope) : 도전 볼 깨짐
양호함
접착력 : 전극 뜯김 형상, 접착력 양호
경화율 : 96% 양호
 
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