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home > 기술정보 > PCB Laser Cutting
설계 비용 및 설계 기간 증가
기계적 힘에 의한 chipping 발생
제품의 치수 불량 발생 (Delamination, Scratch 불량)
2중 공정으로 시간 및 비용 증가
금형 타발시 정밀도의 한계 (±0.1mm)
소량 다품종 생산에 부적합
카메라모듈조립 사진
금형/목형이 불필요하여 원가 절감 가능
샘플 가공 및 설계 변경에 대하여 신속한 대응 가능
chipping, delamination, scratch, burr 의 최소화
기판의 수축률 개별 보상 가능함
가공 정밀도 확보 : <50um>
금형가공법과 Laser 가공법 비교
비교항목 금형가공법 Laser가공법
적용제품 소품종생산 다품종생산
속도 2.0sec/stroke 100mm/sec
외형 변경시 대응 어렵다 쉽다
가공품질 단면이 거칠다 단면이 깨끗하다
기타 별도 금형 필요 / 고가 제품별 대응이 가능
LasLaser cutting 결과
0.4T, 5layer 다층 기판 구조 / 0.4T 5layer cutting cross section
 
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