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> 기술정보 > PCB Laser Cutting |
설계 비용 및 설계 기간 증가 |
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기계적 힘에 의한 chipping 발생 |
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제품의 치수 불량 발생 (Delamination, Scratch 불량) |
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2중 공정으로 시간 및 비용 증가 |
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금형 타발시 정밀도의 한계 (±0.1mm) |
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소량 다품종 생산에 부적합 |
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금형/목형이 불필요하여 원가 절감 가능 |
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샘플 가공 및 설계 변경에 대하여 신속한 대응 가능 |
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chipping, delamination, scratch, burr 의 최소화 |
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기판의 수축률 개별 보상 가능함 |
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가공 정밀도 확보 : <50um> |
| 비교항목 | 금형가공법 | Laser가공법 |
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| 적용제품 | 소품종생산 | 다품종생산 |
| 속도 | 2.0sec/stroke | 100mm/sec |
| 외형 변경시 대응 | 어렵다 | 쉽다 |
| 가공품질 | 단면이 거칠다 | 단면이 깨끗하다 |
| 기타 | 별도 금형 필요 / 고가 | 제품별 대응이 가능 |
